【英文标准名称】:Guidetohierarchicalinterconnectiontechnology
【原文标准名称】:分层互连技术指南
【标准号】:BS7588-1993
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:1993-03-15
【实施或试行日期】:1993-03-15
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:电气试验;印制电路板;振动;配件;性能试验;尺寸;尺寸;名称与符号;插脚;电屏蔽;量值;电触点;多触点连接器;产品设计;冷却;印制电路;性能;额定值;电子设备及元件;电连接器;包装;数字标志;模数;无钎焊连接子;电路
【英文主题词】:Circuits;Cooling;Designations;Dimensions;Electricconnectors;Electriccontacts;Electricpins;Electricscreens;Electricaltesting;Electronicequipmentandcomponents;Fitting;Modules;Multi-contactconnectors;Numericaldesignations;Packaging;Performance;Performancetesting;Printedcircuits;Printed-circuitboards;Productdesign;Ratings;Size;Solderlessconnectors;Vibration
【摘要】:Providesaguidetoaninterconnectionsystemforcircuitboardpartitioning,allowingforamodularconstructionandsolderlessassemblyofthesub-units.
【中国标准分类号】:L79
【国际标准分类号】:31_180;31_220_10
【页数】:40P.;A4
【正文语种】:英语